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        工艺简介
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        工艺简介

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        什么是SMT:

        SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

        SMT有何特点:

        1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
        2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
        3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
        4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。
        5.节省材料、能源、设备、人力、时间等。

        为什么要用SMT:

        电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
        产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展;;
        集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
         
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