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        发展趋势
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        发展趋势

        详情

        关于无铅技术:

        1.欧盟于1998年通过法案,已明确从2004年1 月1日起,任何电子制品中不可使用含铅焊料。

        2. 从1997年开始,由美国 11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心(NCMS)无铅焊接项目,已经完成了鉴定和评价锡铅焊料的替代 物的4年计划,该项目的目的是,确定电子产品制造中的含铅焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用的替代品。

        3.日本各公司自定的无铅化目标和用于批产的产品。

        公司名称

        使用范围

        期限

         备注

        松下

        全部

        2002年末  

        小型MD

        1998年10月 再流焊:Sn-Ag-Bi-In
        融焊:Sn-Cu(Ni)

        盒式录音机

        2000年1月

        摄像机

        1999年末

         

        NEC

        97年基础上减50% 

        2001年3月

        部分产品
        Sn-Ag-Cu为主

        全部

        2002年12月
        日立

        97年基础上减50%

        2000年3月

        国内生产减50%
        国外生产和购入的除外

        公司内部

        2000年3月

        日立集团

        2004年3月

        VCR、冷藏箱部分

        1999年10月

         

        清扫机、清扫机、空调机

        2000年

        笔机本电脑

        2000年

        索尼

        全部

        2001年

         

        VCR

        2001年3月

        Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu

        东芝

        便携式手机

        2000年

         

        三菱

        50%

        2004年

        四种家用产品

        全部

        2005年

        富士通

        LSI全部

        2000年10月

         

        PWB用50%

        2001年12月

        全部

        2002年12月

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